日本mepinfo高功率光纖耦合半導(dǎo)體激光器 MPR450/MPR900 特征介紹

• 高吸收波長：波長為450nm的激光，對金（Au）、銅（Cu）等金屬材料具有很高的光吸收率。可以最大限度地減少材料損壞并實(shí)現(xiàn)高效加工。

• 輸出陣容：最大輸出為20W、50W、200W，可根據(jù)所需用途進(jìn)行選擇。

• 微細(xì)芯徑：采用φ105μm的光纖芯徑，非常適合小直徑光束的微細(xì)加工。

• 原裝導(dǎo)光燈：專有綠色導(dǎo)光燈（520nm）為標(biāo)準(zhǔn)配置。目標(biāo)對準(zhǔn)很容易。

• 低功耗：通過設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)低功耗。此外，散熱設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了最大輸出連續(xù)工作時(shí)輸出波動在3%以內(nèi)。

• 專用軟件：使用外部模擬信號進(jìn)行光學(xué)控制，并標(biāo)配輸出配置文件軟件。

日本mepinfo高功率光纖耦合半導(dǎo)體激光器 MPR450/MPR900 規(guī)格參數(shù)

項(xiàng)目/型號MPR450-20MPR450-50MPR450-100

激光波長450±10nm

最大輸出20瓦50瓦100瓦

傳輸

光纖長度3m或5m

芯徑φ105μm或φ200μm

不適用0.22

連接器SMASMAD80

指示燈綠色（530nm）

工作溫度限制15-35℃ *無凝結(jié)

LD冷卻方式風(fēng)冷風(fēng)冷風(fēng)冷和水冷

控制軟件程序數(shù)：最多 32 個(gè) 步驟數(shù)：最多 50 個(gè)步驟/程序

界面并行I/O (D-sub37)、RS-232C、互鎖、USB（用于控制軟件）

外部尺寸（寬/深/高）448毫米×504毫米×132毫米448毫米×504毫米×175毫米448毫米×584毫米×220毫米

重量約13公斤約20公斤約27公斤